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  是将热能转换为可测电信号的换能器，是自动控制体系、环境监督测定与电子设备的要害元件。

  现代温度传感技能从前期的机械式恒温器开展至数字化智能传感器，已构成以下首要类别：

  热敏电阻是一种电阻随温度明显改变的半导体器材，一般由氧化锰、镍、钴等金属氧化物烧结而成。依据温度系数方向不同，分为：

  RTD 使用金属导体的电阻随温度上升而线性添加的特性。最常用的资料为铂（Pt），具有优异才能的稳定性与重复性。

  热电偶根据塞贝克效应（Seebeck Effect）：当两种不同金属的接点存在温差时，将发生与温差成正比的电势差。

  PN 结的正向压降VfV_fVf随温度线 mV/°C）。常用于芯片内部温度检测与功率器材维护。

  使用两只匹配晶体管的 ΔVbe 差值核算温度，是 LM35、AD590 等芯片的根底结构。

  传统 RTD 和热电偶仍在工业中占有主导，但半导体与数字计划正在主导智能化应用领域。2. 工程趋势

  EEPW 以为：温度传感技能正在从“元件年代”迈向“智能体系年代”，它将成为物联网与工业4.0生态中的根底支撑模块。

  TDK 发布 SensorStage 传感器评价渠道，大幅加快 IMU 开发进程

  具身智能/灵活手的感测方针：将物理国际牢靠、高精度、低时延地映射到数字体系之中

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  Bourns 扩展 SSA-2 系列模仿电流传感器，新增契合 AEC-Q 规范的拼装选项

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